|UV減黏膜特性

特麗亮為光電器件封裝的開發了采取PVC基本的材質材料、PO基本的材質材料,施膠高特點抗UV固定膠提煉出的UV減和粘膜。該產UV前還更具平衡的高粘有力,UV后還更具可信的低粘有力,脫離簡潔;還更具低被污染的性、干凈干燥的外形。范圍廣應用軟件同光電器件封裝的晶圓劃區制造和塑封后割孔制造。

|UV減黏膜材的優勢

1. 動態平衡的開始吸附力,就能以保證裁割期間中晶圓的保證和動態平衡

2. UV射(she)進來的角后(hou)黏(nian)力減少而平衡,晶(jing)片易揭離且無殘膠

3. 擁有動態平衡的(de)(de)非(fei)常好的(de)(de)延伸(shen)性,高效嚴防小學劃片和(he)水刀切割能(neng)片，有利擴(kuo)膜(mo)取粒

4. 具備必(bi)須(xu)耐溫性(xing)性(xing),滿足需要特(te)有溫差工藝設(she)計的的使用

5. 同基膜(mo)耐(nai)熱(re)性和粘(zhan)合(he)力型號的廠品,以習慣與(yu)眾不同的封裝生(sheng)產工藝

|膜材型號規格

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|PI封裝膜材特性

特麗亮(liang)聯合開發的半導(dao)體(ti)行(xing)業(ye)器件(jian)心片塑封(feng)架構(gou)保(bao)護(hu)傳送帶是選(xuan)(xuan)擇茶色聚(ju)酰亞胺PI基(ji)面材料，施膠高功能有機(ji)物硅(gui)壓敏膠制(zhi)取的雙面傳送帶,該傳送帶具備(bei)有耐熱性優質、低留、低溢膠等亮(liang)點(dian)。傳送帶遵循ROHS、無(wu)鹵標準(zhun)要求。選(xuan)(xuan)用于半導(dao)體(ti)行(xing)業(ye)器件(jian)打包封(feng)裝(zhuang)類型的QFN架構(gou)前貼膜(mo)(mo)和(he)后貼膜(mo)(mo),相(xiang)應高級打包封(feng)裝(zhuang)類型玻璃板(ban)基(ji)材保(bao)護(hu)膜(mo)(mo)和(he)PVD濺鍍保(bao)護(hu)膜(mo)(mo)。

|PI封裝保護膜具備的優勢

1. 黏住力高品質,經途高溫高壓壞境后不殘膠、不翹邊、不破裂；

2. 耐溶劑性優異,耐酸堿性強;
   

3. 經常性耐低溫260℃,短時耐低溫300℃
4. 抗拉能力剛度高,無殘膠;
5. 適用ROHS等環保標準指令碼,無鹵化。

|膜材型號規格

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|5G/6E UCF超導膜特性

UCF超導膜由高性能導電膠和鍍金銅箔組合形成。通過熱壓技術應用在不同的導電基材表面，如普通鋼、不銹鋼、鋁、鋁合金、鈦合金、銅等，獲得局部位置的高性能接觸電氣連接。可用于替代鐳焊、電鍍金和導電膠帶技術,應用在手機、平板電腦等5G數碼產品中,改善無源互調性能,提高5G天線模組的性能。

|5G/6E UCF超導膜優勢

1. 低而維持的表面層碰到功率電阻;
2. 安全的低導通熱敏電阻，最少可小于等于10mΩ;
3. 好的的熱壓貼附功能,好的的支承力,需貼附在各種不同的金屬材質材料的特性上;

4. 可靠的產品屏蔽膜的局部接地連接;
   

5. 無鹵化、完全符合RoHS控制臺命令、無鉛品牌。

|5G/6E UCF超導膜性能指標

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|芯片封裝導電膠特性

  在半導體一體化ic首測方式中，硅晶片需用使用高機械性能一體化ic封口導電膠緊固到專門用框架圖或基材上。遼寧特麗亮利用具獨立基礎知識房子產權的工序新技術和組成新工藝，制作出了多系列的的粘膠劑成品，適宜于差異的一體化集成運放封口軟件的需求。  TLL電源芯片封裝形式導電膠的原料料基本性做到日本產化，緩解了國內測封這個行業“卡頸部一個資料”的故障。  TLL系列作品基帶芯片封裝形式導電膠服務，其正規性及活動性均已高達或可超過服務業專業技術水平，采用了在業內多位領先首測工廠的各種測試證實，已建立實現量產并投身到實踐應用中。

|性能優勢

1. 較寬的做工作渠道;
2. 優良的流性變；
3. 適用性于飛速的智能化涂膠貼片；
4. 可高效凝固成品；
5. 凝固后低硅膠粘合劑上溢,比較好的導電性；
6. 優質的粘合遍及率,強粘合力；

|導電膠產品系列

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